2025-10
隨著半導體封裝技術(shù)邁向2.5D與3D集成化方向，芯片厚度不斷減薄，單片功能密度顯著提升。如何在保證高精度、高良率的前提下完成晶圓切割，成為先進封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
傳統(tǒng)刀片切割在應對超薄晶圓時易出現(xiàn)崩邊、隱裂、顆粒污染等問題，嚴重影響后續(xù)封裝良率。為此，業(yè)界逐漸轉(zhuǎn)向以激光隱形切割（Laser Stealth Dicing）為核心的無損加工技術(shù)。
在此背景下，德龍激光推出自主研發(fā)的LSD-6130硅晶圓激光隱切設備。該設備針對12英寸硅存儲芯片研發(fā)，全面支持SDAG與SDBG工藝，特別適用于...
2025-08
鼓勵德龍激光與蘇州大學進一步密切合作，聯(lián)合開展科研攻關(guān)，協(xié)同培養(yǎng)科技人才，促進產(chǎn)學研融通創(chuàng)新。
2025-08
“Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移設備"入選江蘇省首臺(套)裝備；
“碳化硅晶錠激光切片設備"榮獲紅光獎與榮格技術(shù)創(chuàng)新獎。
2025-01
近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公示了第二十五屆中國專利獎評審結(jié)果，蘇州德龍激光股份有限公司申報的“非對稱分束激光加工透明材料的裝置及其方法”專利榮獲“中國專利優(yōu)秀獎”，進一步彰顯了我司在科技創(chuàng)新方面的實力。
2024-12
12月20日，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司一級巡視員苗長興蒞臨德龍激光調(diào)研考察，國家工業(yè)母機創(chuàng)新研究院服務推廣部負責人舒豪、蘇州市工業(yè)和信息化局原四級調(diào)研員徐國良陪同調(diào)研。
2024-11
蘇州德龍激光股份有限公司與廣州追光科技有限公司在德龍激光總部成功舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。
2024-11
十一月的蘇州秋意正濃，德龍激光一年一度的馬拉松比賽再次拉開帷幕。德龍人以昂揚向上的精神風貌，用腳步丈量大地，用汗水書寫堅持。
2024-09
近年來，我國對于新能源汽車的需求大幅度增加，新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。動力電池是新能源汽車重要零部件之一，對新能源汽車的續(xù)航里程、整車壽命、安全性等關(guān)鍵指標具有重要影響，借助新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，動力電池裝機量也保持了高速增長，需求將不斷攀升。
